14 In 1 Bga Reballing Armatuur Voor Iphone X-13 Pro Max Moederbord Midden Frame Rework Solderen Tin Template Kit
is_aangepast : Ja
Certificering : CE
Item : Middle Layer Motherboard Reballing Soldering Platform
Function : BGA Reballing Fixture
Funciton : CPU Tin Planting
Oorsprong : Cn (Oorsprong)
Size : 102*54*9.4mm
diy benodigdheden : ELECTRICAL
Modelnummer : RL-601T
Merknaam : jiutu
Features 1 : Motherboard Repair Planting Tin Fixture for ipx xs xsmax
Feature : Phone Repair jig