+

14 In 1 Bga Reballing Armatuur Voor Iphone X-13 Pro Max Moederbord Midden Frame Rework Solderen Tin Template Kit

USD 35.00

14 In 1 Bga Reballing Armatuur Voor Iphone X-13 Pro Max Moederbord Midden Frame Rework Solderen Tin Template Kit

Description

Specification

is_aangepast : Ja

Certificering : CE

Item : Middle Layer Motherboard Reballing Soldering Platform

Function : BGA Reballing Fixture

Funciton : CPU Tin Planting

Oorsprong : Cn (Oorsprong)

Size : 102*54*9.4mm

diy benodigdheden : ELECTRICAL

Modelnummer : RL-601T

Merknaam : jiutu

Features 1 : Motherboard Repair Planting Tin Fixture for ipx xs xsmax

Feature : Phone Repair jig

+