Amaoe Bga Reballing Stencil Voor Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W Cpu Chip Bga Ic Reballing Tin
Amaoe BGA Reballing Stencil VOOR Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W CPU Chip BGA IC Reballing Tin
Type : Overigen
Thickness : 0.12mm
Gebruik : Commerciële Fabricage
is_aangepast : Nee
Modelnummer : Amaoe BGA Reballing Stencil
Materiaal : STAINLESS STEEL