+

Amaoe Bga Reballing Stencil Voor Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W Cpu Chip Bga Ic Reballing Tin

USD 4.21USD 6.01

Amaoe Bga Reballing Stencil Voor Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W Cpu Chip Bga Ic Reballing Tin

Description

Amaoe BGA Reballing Stencil VOOR Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W CPU Chip BGA IC Reballing Tin

Specification

Type : Overigen

Thickness : 0.12mm

Gebruik : Commerciële Fabricage

is_aangepast : Nee

Modelnummer : Amaoe BGA Reballing Stencil

Materiaal : STAINLESS STEEL

+