+
Amaoe Bga Reballing Stencil Voor Qualcomm SDM710 SDM845 SDM660 SDM636 Mtk MT6771V MT6739V MT6763V MT6757V Cpu Reballing Tin
Product Introductie:
Amaoe BGA Reballing Stencil VOOR Qualcomm SDM710 SDM845 SDM660 SDM636 MTK MT6771V MT6739V MT6763V MT6757V CPU Reballing Tin
Pakket:
1 x Rebaling Stencil Template
Type : Overigen
Thickness : 0.12MM
Gebruik : Commerciële Fabricage
is_aangepast : Nee
Modelnummer : Amaoe BGA Reballing Stencil
Materiaal : STAINLESS STEEL
