+

Amaoe Mbga-B9 Bga Reballing Stencil Platform Voor Android Telefoon Cpu Aanplant Tin Lijm Verwijderen Positionering Board Cpu Staal Mesh

USD 4.50

Amaoe Mbga-B9 Bga Reballing Stencil Platform Voor Android Telefoon Cpu Aanplant Tin Lijm Verwijderen Positionering Board Cpu Staal Mesh

Description

Specification

Merknaam : BIESUO

Model Number : AMAOE Mbga-B9

Model Number : Mbga-B9

Gebruik : Thuis DIY

Oorsprong : Cn (Oorsprong)

Type : Overigen

is_aangepast : Nee

+