+
Bga Solderen Stencils Voor Mobiele Telefoon Pc Universele Telefoon Soldeerpasta Bga Reballing Stencils Met Soldeerbouten
BGA solderen stencils voor mobiele telefoon PC Universele Telefoon Soldeerpasta BGA Reballing Stencils met Soldeerbouten
Beschrijving:
100% nieuw en hoge kwaliteit voor BGA IC reparatie bewerking.
Feature:
Deze set inclusief de planten platform, staal mesh, tin ballen, inbussleutel,Borstel, schraper, enzovoort. Controleer de inhoud lijst voor details.
Metalen plating structuur, lichtgewicht, duurzaam, precisie lager capaciteit.
Hoge precisie BGA universele stencils kan warmte direct (90mm stencils niet warmte direct).
EEN bal planten platform kan worden gebruikt in combinatie met verschillende bal plantenStaal mesh, en BGA ballen van verschillende maten kunnen worden geplant.
Geschikt voor alle soorten van IC, BGA rework kit.
Gemakkelijk en eenvoudig te bedienen en gebruik met de inbussleutel, en andere accessoires.
Specificaties:
ItemType: BGA Planting Station Kits
Materiaal: metaal
Grootte: zoals
Kleur: zoals
Hoeveelheid: 1 Set
ZH1044-42 |
Voor AppleMobiles Stencil 16 Pcs Kit |
1 |
Lood Tin Wire-0.8MM-100Gram |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-0.8D |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-1.2D |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-1.6D |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-2.4D |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-3.2D |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-I |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-K |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-SK |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-B |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-SI |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-1C |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-2C |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-3C |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-4C |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-5C |
1 |
|
Zilver Soldeerbout Tip-900M-T-1.5K |
1 |
Merknaam : NoEnName_Null
Oorsprong : Cn (Oorsprong)
Type : Power Tool Parts
