+

Cpu Bga Reballing Ic Tin Plant Netto Soldeer OV-1-3 OP-1-2 Voor Mobiele Chip Rework Sjabloon Voor Oppo/Vivo Serie

USD 10.35

Cpu Bga Reballing Ic Tin Plant Netto Soldeer OV-1-3 OP-1-2 Voor Mobiele Chip Rework Sjabloon Voor Oppo/Vivo Serie

Description

CPU BGA Reballing IC Tin Plant Netto Soldeer OV-1-3 OP-1-2 voor mobiele chip rework sjabloon Voor OPPO/VIVO Serie

Product Kenmerken
* Stapte groef ontwerp maakt stencil uitlijnen met de vertinnen positie van ic snel.* De vierkante gaten ontwerp maakt het gemakkelijker te nemen de gevormde soldeer ballen.* Deze 3D stencil is gemakkelijk te gebruiken ongeacht je nieuwe of een expert.* De hoge slagingspercentage van planting tin, het soldeer ballen kan worden gevormd zodra na je bedreven.* Deze 3D planten stencil is dikker dan gewone stencils in de markt. Minder neiging van vervorming maakt zijn gebruik leven langer zijn.
Specification

Type : Hand Tool Parts

Gebruik : Commerciële Fabricage

Brand Name : kailiwei

Material : Stainless Steel

Type : Combination

Materiaal : Aluminium-koperlegering

Application : for mobile chip rework template

Modelnummer : OV-1-3 and OP-1-2

Oorsprong : Cn (Oorsprong)

is_aangepast : Nee

Features 1 : Stepped groove Design

Product name : For OPPO/VIVO Series Tin Plant Net

Model Number : OV-1-3 and OP-1-2

Color : silver

Certification : IECEE

Features 3 : Thicker Than Ordinary Stencils in the Market

Features 2 : High Success Rate of Planting Tin

Features 4 : Accuratea Lignment

+