+

Wylie Bga Reballing Stencil Voor Huawei Cpu Nand Power Ic Chip MSM8916 MSM8940 MSM8953 1AB MSM8952 MSM8937 MSM8953 B01 BGA221

USD 8.22USD 10.15

Wylie Bga Reballing Stencil Voor Huawei Cpu Nand Power Ic Chip MSM8916 MSM8940 MSM8953 1AB MSM8952 MSM8937 MSM8953 B01 BGA221

Description

Product Introductie:

Wylie BGA Reballing Stencil voor Huawei CPU NAND Power IC Chip MSM8916 MSM8940 MSM8953 1AB MSM8952 MSM8937 MSM8953 B01 BGA221

Pakket:

1 x Wylie Stencil Template

Specification

Type : Overigen

Thickness : 0.12MM

Gebruik : Commerciële Fabricage

is_aangepast : Nee

Modelnummer : Wylie BGA Reballing Stencil

Materiaal : STAINLESS STEEL

+