Wylie Bga Reballing Stencil Voor Huawei Cpu Nand Power Ic Chip MSM8916 MSM8940 MSM8953 1AB MSM8952 MSM8937 MSM8953 B01 BGA221
Product Introductie:
Wylie BGA Reballing Stencil voor Huawei CPU NAND Power IC Chip MSM8916 MSM8940 MSM8953 1AB MSM8952 MSM8937 MSM8953 B01 BGA221
Pakket:
1 x Wylie Stencil Template
Type : Overigen
Thickness : 0.12MM
Gebruik : Commerciële Fabricage
is_aangepast : Nee
Modelnummer : Wylie BGA Reballing Stencil
Materiaal : STAINLESS STEEL